पीसी शीटची उत्पादन प्रक्रिया एक्सट्रूजन मोल्डिंग आहे आणि आवश्यक मुख्य उपकरणे एक्सट्रूडर आहेत. कारण पीसी राळची प्रक्रिया करणे कठीण आहे, उत्पादन उपकरणांची आवश्यकता जास्त आहे. पीसी बोर्डच्या देशांतर्गत उत्पादनासाठी बहुतेक उपकरणे आयात केली जातात, त्यापैकी बहुतेक इटली, जर्मनी आणि जपानमधून येतात. वापरल्या जाणाऱ्या बहुतेक रेजिन यूएसए मधील GE आणि जर्मनीतील Baver येथून आयात केल्या जातात. एक्सट्रूझन करण्यापूर्वी, सामग्री कठोरपणे वाळवली पाहिजे जेणेकरून त्यातील आर्द्रता 0.02% (वस्तुमान अपूर्णांक) च्या खाली असेल. एक्सट्रूझन उपकरणे व्हॅक्यूम ड्रायिंग हॉपरसह सुसज्ज असावीत, कधीकधी मालिकेत अनेकांची आवश्यकता असते. एक्सट्रूडरच्या शरीराचे तापमान 230-350 डिग्री सेल्सिअसवर नियंत्रित केले पाहिजे, हळूहळू मागे ते समोर वाढते. वापरलेले डोके हे फ्लॅट एक्सट्रुडेड स्लिट प्रकारचे हेड आहे. एक्सट्रूजन नंतर कॅलेंडरिंगद्वारे थंड केले जाते. अलिकडच्या वर्षांत, पीसी बोर्डच्या अँटी-यूव्ही कार्यक्षमतेच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी, बहुतेकदा पीसी बोर्डच्या पृष्ठभागावर अँटी-यूव्ही (यूव्ही) ऍडिटीव्हच्या पातळ थराने झाकलेले असते, ज्यासाठी दोन-लेयर को-एक्सट्रूझन प्रक्रिया आवश्यक असते, म्हणजेच, पृष्ठभागाच्या थरामध्ये अतिनील ऍडिटीव्ह असतात आणि तळाच्या थरामध्ये यूव्ही ऍडिटीव्ह नसतात. हे दोन थर डोक्यात लॅमिनेटेड आहेत आणि एकामध्ये बाहेर काढले आहेत. अशा प्रकारचे डोके डिझाइन अधिक क्लिष्ट आहे. काही कंपन्यांनी काही नवीन तंत्रज्ञानाचा अवलंब केला आहे, जसे की बायरची को-एक्सट्रूझन सिस्टीम ज्यामध्ये खास डिझाइन केलेले मेल्ट पंप आणि विलीनीकरण उपकरण आणि इतर तंत्रज्ञान आहेत. याव्यतिरिक्त, असे काही प्रसंग आहेत ज्यात पीसी बोर्ड ड्रिप-फ्री असणे आवश्यक आहे, त्यामुळे दुसऱ्या बाजूला ठिबकविरोधी कोटिंग असणे आवश्यक आहे. असे पीसी बोर्ड देखील आहेत ज्यांना दोन्ही बाजूंना अँटी-यूव्ही लेयर असणे आवश्यक आहे आणि अशा पीसी बोर्डची उत्पादन प्रक्रिया अधिक क्लिष्ट आहे.